为了适应社会和经济发展的需要，电路板的生产制造不管是层数、工艺要求、制程能力的要求也变的越来越高了，很多简单的电路板已经不能满足高端电子产业的发展，我们就的适应社会的发展和需要改变。一些就是关于生产的一些制作流程：

双面锡板/沉金板制作流程:

注:在绘图时一定要做到线路互相不冲突尤其是单层板子

开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

双面镀金板制作流程:

开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻---AOI---阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

多层锡板/沉金板制作流程:

开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

多层板镀金板制作流程:

开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

以上的电路板生产流程只是比较常规的生产，例如一些锣半孔、树脂塞孔、盲埋孔、阻抗板等等。同创鑫电子有限公司在这一行已经有20年的生产制作历史，不管是简单还是特殊的电路板我们都能生产，我们还保障交期+质量+售后，如果需要，请联系我们：18823848670