技术日益革新和快速发展的今天，电子产品已经达到全面覆盖人们的生活，其中只要是和电子产品有联系的，那就一定是有PCB产品的生成的，所以很大程度上面就促使了产品的发展的创新。

       PCB 技术主要随半导体集成电路技术的发展而发展，同时也与下游行业主流产品的技术发展趋势密切相关。半导体技术和电子产品的发展日新月异，带动 PCB 技术不断进步。

       随着终端电子产品对轻薄短小的需求，高密度化和高性能化成为 PCB 技术发展的方向。所谓高密度化，主要是对印刷线路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，高性能化则是对焊接技术方面的要求。在 PCB 加工技术方面，图形制造、激光钻孔和表面涂覆、检测等方面均发展了新的工艺流程，盲孔、埋孔和积层法的应用也较为普遍。

       以我们公司为例：我们公司从最开始的单/双层板，到现在的多层PCB、铜基板、阻抗板等等，都是因为这个市场的需求越来越大，要求也越来越高，我们只要不断的提升自我才能持续发展。同创鑫精密电路专业20年生产加工，有需要可以随时联系我们：18823848670