对很多行业现在使用带阻抗的电路板已经是很普遍的事情了，　阻抗其实就是需要惊喜阻抗空的电路板，而且他的阻抗值不同导电性能或板的性能都是有影响的，阻抗控制下系统就是让系统的每一个部分都具有相同的阻抗值。

因为ＰＣＢ电路板的主体线路是铜箔，在铜箔的焊点上就是镀锡层，而电子元件就是通过焊锡膏（或焊锡线）焊接在镀锡层上面的，事实上焊锡膏在融熔状态焊接到电子元件和锡镀层之间的是金属锡（即导电良好的金属单质），所以，电子元件是通过锡镀层再与电路板底的铜箔连接的，所以锡镀层的纯洁性及其阻抗是关键。

能够影响阻抗的相关因素主要有：

１、绝缘厚度会增大阻抗值

２、铜厚会使阻抗变小

３、油墨厚度会让阻抗变小

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