深圳市同创鑫电子有限公司
一、焊盘的重叠
1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。
2、多层电路板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。
二、图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使之造成误解。当然,也有一些因为本身的需要,所以设计成的类似5层或者7层这样的特殊板。
2、违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。
三、字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD焊片,给多层电路板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,导致印出来的丝印模糊看不清楚。但是,如果字符太大也会使字符相互重叠,难以分辨。
四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
深圳同创鑫电子有限公司作为专业的电路板厂家,20年专注于高精密双面/多层电路板、HDI板、厚铜板、高频线路板的生产,为客户解决一切关于电路板的问题就是我们最大的宗旨,满足客户的客户为第一。