随着5G电子产品的广泛使用和发展快速,在生产中为了使高频电路板的设计更合理,抗干扰性能更好,工程师在进行高频线路板设计时应从以下几个方面考虑。
1,利用中间内层平面作为电源和地线层,可以起到屏蔽的作用,并且能降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰。
2,走线必须按照45度角拐弯,这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合。
3,走线长度越短越好,两根线并行距离越短越好。
4,过孔数量越少越好。
5,层间布线方向应该取垂直方向,就是顶层为水平方向,底层为垂直方向,这样可以减少信号间的干扰。
6,增加接地的覆铜可以减小信号间的干扰。
7,对重要的信号线进行包地处理,可以显著提高该信号的抗干扰能力,当然还可以对干扰源进行包地处理,使其不能干扰其他信号。
当然在生产当中会遇到各种各样的问题,上面只是小编整理或者了解关于高频电路板知识的一小部分,如果有想了解更多关于PCB信息的可以加V15696407315.我们是一家拥有20年加工定制PCB的生产厂家,有高超的制程能力和优质的产品,最好的服务和舒心的价格,欢迎各位亲们扣我哦!