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PCB多层板压合的技术

作者:小时 浏览: 发表时间:2021-09-24 16:46:12 来源:同创鑫电子有限公司


 

PCB多层板的压合是是生产线路板的很重要的一个工艺,很多中小企业都只能做简单的单、双层板,一旦涉及到多层的复杂板的时候都没办法做。这不仅仅是因为生产人员技术的问题,主要还是机器设备的原因。

1、压力锅

    这是一种充满了高温饱和水蒸气,又可以施加高气压的容器,pcb板制作时,可将层压后之基板试样,置于其中一段时间,强迫使水气进入板材中,然后取出板样再置于高温熔锡表面,测量其"耐分层"的特性。

2、.帽式压合法

    是指早期PCB多层板制作的传统层压法,彼时的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合,直到产量大增后,才改用现行铜皮式的大型或大量压合法。

    3.皱褶

    在多层板压合中,常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。

    4.凹陷

    指pcb板制作时,铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时,将造成高速传输讯号的阻抗不稳,而pcb板会出现噪声。

    5.铜箔压板法

    指量产型PCB多层板,其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合,成为多层板之多排板大型压板法(Mass Lam),以取代早期之单面薄基板之传统压合法。

   关于PCB的压合今天小编就先介绍到这里了,如果有更多需要了解的,请拨打页面的电话。


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