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铝基板、多层沉金电路板、厂家直销

产品详情

产品参数:

层数:2层                       Layer count:2

材料:CEM-3                     Meterials: CEM-3     

成品厚度:0.6MM                  Thickness: 0.6MM                      

成品铜箔厚度:35UM                Copper foil thickness:35UM
表面处理:沉金1U"                Surface finish:ENIG 1U"
最小孔径:0.35MM                Min finish via dia:0.35mm

最小线宽线距:0.23mm/0.17mm         Min width/Sqacing:0.23mm/0.17mm


图片展示:

以上资料仅供参考,如果想理解更多有关于电路板的详情信息,可以拿起电话了联系我们,期待您的来电!

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联系人:彭小姐18823848670  QQ:2807323026  李小姐:15817773585   石小姐:15696407315



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